资讯> 正文

德赛电池:公司sip封装产业园正在建设过程中 预计一期将在年内陆续投入使用

2023-06-07 08:52:22 来源:每日经济新闻


(资料图片)

有投资者在投资者互动平台提问:计划投资总额21亿元,在惠州仲恺高新技术产业开发区辖区范围内投资建设sip封装产业研发、生产、销售与建设项目,进度如何了,何时投产?

德赛电池(000049.SZ)6月6日在投资者互动平台表示,公司sip封装产业园正在建设过程中,预计一期将在年内陆续投入使用。

关键词:

上一篇:世界消息!首都机场国门安检陈星:用青春守护国门安全

下一篇:最后一页

  • 资讯
  • 业界
  • 行情